陶瓷封裝材料按照其燒結溫度一般可以分為中、高溫陶瓷封裝材料和低溫陶瓷封裝材料。對比可知：較低溫陶瓷封裝材料來說，中、高溫陶瓷封裝材料在熱性能/機械性能等方面具有更優越的性能。陶瓷封裝對可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢必涉及到陶瓷基板與金屬導體共燒技術的提升。對于高溫陶瓷封裝材料，工業上通常采用共燒金屬粉末（W/Mo/W-Cu/Mo-Mn 等）的方法來實現金屬與陶瓷的連接。使用燒結助劑可以促進金屬與陶瓷的連接。多層陶瓷封裝外殼一般通過絲網印刷技術和印刷填孔技術來實現金屬在陶瓷中的布線，進而滿足大規模集成電路封裝需求。為滿足導體漿料的印刷需求，導體漿料一般需要由導電相、填充相和粘結相組成