層壓、切片后的生瓷塊放到高溫燒結爐內的支架上,在適當的曲線和氣氛條件下將生瓷塊燒結成合格的基板。燒結分為兩個過程:排膠和共燒。排膠的目的是將有機粘合劑汽化和燒除,排膠不充分,基板燒結后會起泡、變形或分層;排膠過量,又可能使金屬化圖形脫落或基板碎裂。在排膠后升高一定的溫度開始共燒,此時壞體內部玻璃相生成、潤濕氧化鋁顆粒,磁體和金屬導體燒結及基板尺寸收縮定型。
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